河北張家口數(shù)控代理 西門(mén)子授權(quán)代理

SIEMENS潯之漫智控技術(shù)（上海）有限公司

本公司西門(mén)子自動(dòng)化產(chǎn)品，質(zhì)量保證，價(jià)格優(yōu)勢(shì)

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我公司大量現(xiàn)貨供應(yīng)，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，*

下列型CPU 可以提供：

• CPU 312，用于小型工廠

• CPU 314，用于對(duì)程序量和指令處理速率有額外要求的工廠

• CPU 315-2 DP，用于具有中/大規(guī)模的程序量以及PROIBUS DP進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠

• CPU 315-2 PN/DP，用于具有中/大規(guī)模的程序量以及PROIBUS DP和PROINE IO進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠，在PROIne上實(shí)現(xiàn)基于組件的自動(dòng)化中實(shí)現(xiàn)分布式智能

• CPU 317-2 DP，用于具有大容量程序量以及PROIBUS DP進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠

• CPU 317-2 PN/DP，用于具有大容量程序量以及PROIBUS DP和PROINE IO進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠，在PROIne上實(shí)現(xiàn)基于組件的自動(dòng)化中實(shí)現(xiàn)分布式智能

• CPU 319-3 PN/DP，用于具有*大容量程序量何組網(wǎng)能力以及PROIBUS DP和PROINE IO進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠，在PROIne上實(shí)現(xiàn)基于組件的自動(dòng)化中實(shí)現(xiàn)分布式智能

下列緊湊型CPU 可以提供：

• CPU 312C，具有集成數(shù)字量 I/O 以及集成計(jì)數(shù)器功能的緊湊型 CPU

• CPU 313C，具有集成數(shù)字量和模擬量 I/O 的緊湊型 CPU

• CPU 313C-2 PP，具有集成數(shù)字量 I/O 、2個(gè)串口和集成計(jì)數(shù)器功能的緊湊型 CPU

• CPU 313C-2 DP，具有集成數(shù)字量 I/O 、PROIBUS DP 接口和集成計(jì)數(shù)器功能的緊湊型 CPU

• CPU 314C-2 PP，具有集成數(shù)字量和模擬量 I/O 、2個(gè)串口和集成計(jì)數(shù)、定位功能的緊湊型 CPU

• CPU 314C-2 DP，具有集成數(shù)字量和模擬量 I/O、PROIBUS DP 接口和集成計(jì)數(shù)、定位功能的緊湊型 CPU

下列型CPU 可以提供：

• CPU 315-2 DP，用于 PROIBUS DP進(jìn)行分布式組態(tài)、對(duì)程序量有中/高要求、同時(shí)需要對(duì)8個(gè)軸進(jìn)行常規(guī)運(yùn)動(dòng)控制的工廠。

• CPU 317-2 DP，用于 PROIBUS DP進(jìn)行分布式組態(tài)、對(duì)程序量有高要求、又必須同時(shí)能夠處理運(yùn)動(dòng)控制的工廠

下列故障安全型CPU 可以提供：

• CPU 315-2 DP，用于采用 PROIBUS DP 進(jìn)行分布式組態(tài)、對(duì)程序量有中/高要求的故障安全型工廠

• CPU 315-2 PN/DP，用于具有中/大規(guī)模的程序量以及PROIBUS DP和PROINE IO進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠，在PROIne上實(shí)現(xiàn)基于組件的自動(dòng)化中實(shí)現(xiàn)分布式智能

• CPU 317-2 DP，用于具有大容量程序量以及PROIBUS DP進(jìn)行分布式組態(tài)的故障安全工廠

• CPU 317-2 PN/DP，用于具有大容量程序量以及PROIBUS DP和PROINE IO進(jìn)行分布式組態(tài)的工廠，在PROIne上實(shí)現(xiàn)基于組件的自動(dòng)化中實(shí)現(xiàn)分布式智能

• CPU 319-3 PN/DP，用于具有大容量程序量以及PROIBUS DP和PROINE IO進(jìn)行分布式組態(tài)的故障安全型工廠，在PROIne上實(shí)現(xiàn)基于組件的自動(dòng)化中實(shí)現(xiàn)分布式智能

所有 CPU 均具有堅(jiān)固、緊湊的塑料機(jī)殼。在前面板上的部件有：

• 狀態(tài)和故障 LED

• 選擇開(kāi)關(guān)

• MPI 端口

CPU 還具有以下配置：

• SIMAIC 微型存儲(chǔ)卡（MMC 卡）插槽；
  MMC 卡替代集成的裝載存儲(chǔ)器，因此是操作*品。

• 前連接器連接到集成的 I/O 端口（緊湊型 CPU）

• 連接 PROIBUS 總線(于DP型CPU)

• RS 422/485 的連接（僅 PP CPU）

• 連接 PROINE(于PN型CPU)

SIMAIC S7-300 CPU 具有高能、所需空間小以及zui小的成本，因此了價(jià)比。

• 高處理速度；
  例如，在 CPU 315-2 DP 中，位運(yùn)算時(shí)，0.05 µs；浮點(diǎn)運(yùn)算時(shí)，0.45 µs，
  在 CPU 319-3 PN/DP 中，位運(yùn)算時(shí)，0.004 µs；浮點(diǎn)運(yùn)算時(shí)，0.04 µs

• 擴(kuò)展數(shù)量

• 作為裝載存儲(chǔ)器的 SIMAIC 微型存儲(chǔ)卡（MMC）：
  可在微型存儲(chǔ)卡中存儲(chǔ)一個(gè)完整的項(xiàng)目，包括符號(hào)和注釋。RUN 下也可以進(jìn)行讀/寫(xiě)操作。這樣可以服務(wù)成本

• 無(wú)需電池即可在 MMC 上備份 RAM 數(shù)據(jù)

編程

SEP7中的 LAD、BD SL 對(duì) CPU 進(jìn)行編程?？梢韵铝芯幊坦ぞ撸篠EP 7 Basis 和 SEP 7 Professional。

可以運(yùn)行 CPU 314 的工程與組態(tài)工具（例如，S7-GRAPH、S7-HiGraph、SCL、CC 或 SC）。

型CPU

對(duì)型 CPU 進(jìn)行編程時(shí)需要 SEP 7 V5.2+SP1 以上的。

緊湊型 CPU

對(duì)緊湊型 CPU 進(jìn)行編程時(shí)需要 SEP 7 V5.3+SP2 以上的。老版本的SEP 7需要升級(jí)。

• 用于S7-300/E 200M的負(fù)載電源

• 用于將市電電壓轉(zhuǎn)換為所需的24VDC工作電壓

• 輸出電流為 2A、** 或 10A

S7-300/E 200M 需要 24V DC 電源。

SIOP 負(fù)載電源把 120/230 VAC 線路電壓轉(zhuǎn)換到所需的 24 VDC 工作電壓。

這些模塊可利用外部電壓為S7-300/E200M以及傳感器和執(zhí)行器供電。

負(fù)載安裝在 CPU/IM 361/IM153（插槽1）左邊的 DIN 導(dǎo)軌上。

通過(guò)所提供的電源連接器連接到 CPU/IM 361/IM153 上。